Product laser
產(chǎn)品中心
兼容性好，可同時切割4~12寸及不同厚度的晶圓
支持藍寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質(zhì)
良好的定位精度及重復定位精度
切割質(zhì)量高，直線度好，無崩邊、裂痕
切割區(qū)域影響小，切割道≤20μm
| 設備型號 | DR-S-WLNC100 | DR-S-WLNC300 |
| 設備尺寸 | 2250mm（L） x 1750mm（W） x 2250mm（H） | |
| 適用晶圓尺寸 | 6寸及以下 | 8寸、12寸 |
| 適用晶圓厚度 | 60μm to 400μm | |
| 平臺精度 | 重復定位精度≤ ±1μm；定位精度<±3μm； | |
| 直線度 | ≤5μm | |
| 切割路徑寬度 | ≤20μm | |
| TTV | ≤10μm | ≤15μm |
