Product laser
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設備空間布局緊湊，設備尺寸小，單側操作，占地面積小
雙線布局，AB線獨立運行，在線和離線模式快速切換
獨特光學勻化設計，大尺寸光斑整面掃描
零遮擋探針壓合模式，簡易調試，高稼動率
電極圖形兼容性好，自有切換，兼容0BB圖形
正背面漿料燒結一次加工
可實現堵料的應急緩存不停機，上下料自由切換
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設備主體尺寸 |
3425mm（L）x1250mm（W）x2150mm（H）（單軌） |
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生產場地空間 |
3500mm（L）x3800mm（W）x2500mm（H）（雙軌） |
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適用硅片尺寸 |
182-210mm |
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適用硅片厚度 |
120-180μm |
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緩存方式 |
堆疊料盒 |
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卡塞盒數量 |
（1+1）x2 |
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uptime |
>98% |
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碎片率 |
<0.02%@182mm |
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設備產能 |
雙線＞10000pcs/h@182mm |
